LED防爆燈做好散熱工作是非常重要的，那么在實際生產過程中，LED防爆燈如何加強散熱呢？
了增強led防爆燈的散熱，以前的FR4印刷電路板已經不夠用，所以提出了一種帶金屬芯的印刷電路板，叫做MCPCB。使用導熱性更好的金屬，如底部的鋁或銅，以加速散熱，但其導熱性受到絕緣層特性的限制。對于光而言，基板的亮度不應足以阻止光，或者應在發光層和基板之間添加反射數據層，以防止光能被基板阻擋和吸收，從而構成浪費。此外，基板數據還必須具有優異的導熱率，用于將裸晶體釋放的熱量快速傳導至下部散熱塊。然而，也有必要在基板和散熱塊之間使用具有優異導熱性的界面，例如焊料或導熱膏。裸晶體上方的環氧樹脂或硅樹脂(密封粘合層)也需要具有一定的耐熱性，以應對從p-n結開始傳導到裸晶體表面的溫度。
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